Применяется для демонтажа и пайки различных видов компонентов в корпусах, таких, как SOIC, PLCC, QFP, BGA и т.д. Имеет цифровое управление.
Сочетает в себе современный дизайн и небольшой размер, что позволяет экономить рабочее пространство.
PID замкнутая система датчиков, микроконтроллер для цифрового отображения данных и контроля температуры, антистатическое исполнение, автоматическая система охлаждения, автоматическая защита от перегрева и короткого замыкания, большая стартовая мощность, сверхбыстрый разогрев, нагревательный элемент с повышеным сроком службы, стабильность.
Характеристики: