Описание:
Высокоактивный флюс-гель предназначен для пайки BGA-компонентов и SMD-чипов, используется при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования. Компонент образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки. Отмывка с поверхности после нанесения не требуется. Благодаря тому, что флюс поставляется в техническом шприце емкостью 12 мл, есть возможность точного и удобного дозирования.