Набор состоит из 5-ти двусторонних инструментов (ножей) разной формы с удобной тонкой рукояткой. Лезвия плотно закреплены, тонкие, эластичные. Поставляется в блистерной упаковке. Предназначены для демонтажа BGA микросхем при пайке.