2A2318, Подложка теплопроводящая диэлектрическая для корпусов ТО218; TO247

Применение:

Предназначен для электрической изоляции корпусов электронных компонентов (транзисторы, симисторы и т.д.), а также для их электрической изоляции друг от друга. Например, при установке нескольких транзисторов на один общий радиатор. Изготавливаются из теплопроводящей керамики на кремне-органической связке.

В случае использования данных подложек не рекомендуется дополнительно использовать термопасту. Достаточно плотно притянуть винтом корпус электронного компонента через данную подложку.

Возможность обрезать подложку под более маленький корпус.

Технические характеристики:

• Тип корпуса: TO-220, TO-247
• Липкий слой: нет
• Толщина, мм: 0.22
• Размеры, мм: 23x18