Флюс для SMD-чипов и BGA-компонентов, флакон с капельницей, 30 мл

С этим товаром покупают:

• Средства для удаления флюсов
• Оплётки для выпайки
• Припой

Описание:

Флюс для пайки BGA компонентов, SMD чипов - органический низкотемпературный водосмываемый флюс. Рекомендуется для промышленного использования, профессионального ремонта, сборки и обслуживания высококачественной оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, медицинского, военного и промышленного оборудования. Не содержит канифоль. Свойства: химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки. Флюс является пожаробезопасной и взрывобезопасной продукцией.

Характеристики:

• Применение: пайка BGA-компонентов, SMD-компонентов
• Состав флюса: основа - жировая, присадки - более 20 компонентов
• Температура пайки, °C: 180-240
• Удаление: смывается водой
• Объём флакона, мл: 30