HUA SHENG BGA IC, Жидкость для удаления компаунда, 30 мл
Артикул: N-8076
Наличие
Магазин Москвав наличии
Магазин Мытищив наличии
Доставка 703 ₽
× 703 = 703 ₽
Цена в розничных магазинах: 774 ₽
Жидкость для удаления компаунда HUA SHENG BGA IC, специализированный раствор, хорошо подходит для эффективного удаления компаундов и защитных покрытий с печатных плат и электронных компонентов.
Характеристики:
- Объем: 30 мл
- Специально разработанная формула, которая эффективно растворяет компаунды, не повреждая при этом чувствительные компоненты.
- Подходит для удаления остатков компаунда с различных типов плат и компонентов, включая SMD и BGA.