Mechanic V4B45, Паста паяльная низкотемпературная 138°C, бессвинцовая, 40г

Для данного шприца в нашем ассортименте есть дозатор

Технические характеристики:

Состав припоя: Sn42/Bi58 (олово — 42 %, висмут — 58 %), бессвинцовый (Lead‑Free)
Температура плавления: 138 °C
Размер частиц припоя: 25–38 мкм
Тип флюса: нейтральный, с минимальным остатком (после пайки остаётся минимальное количество флюса, при необходимости поддаётся отмывке)
Консистенция: вязкая паста в шприце, удобна для точечного нанесения; вязкость — 200 Па·с при 25 °C
Фасовка: шприц, 40 г

Особенности и преимущества:

• Низкая температура плавления. 138 °C позволяют работать с термочувствительными компонентами, снижая риск их повреждения из‑за перегрева.
• Оптимальный размер частиц. Диапазон 25–38 мкм хорошо подходит для трафаретов под BGA/SMD и минимизирует риски мостиков (bridging) и непропаев.
• Минимальные остатки флюса. После пайки остаётся небольшое количество нейтрального флюса — он не провоцирует коррозию и не создаёт паразитной проводимости; при необходимости легко смывается.
• Стабильная консистенция. Паста не расслаивается в пределах срока годности, сохраняет адгезию и удобна для ручного дозирования из шприца.
• Хорошие смачивающие свойства. Состав обеспечивает равномерное растекание припоя и надёжное формирование галтелей даже на мелких контактных площадках.
• Низкий уровень галогенов. Содержание галогенов < 0,1 % — это снижает коррозионную активность остатков и повышает надёжность монтажа.

Применение:

• Перепайка (реболлинг) BGA‑ и SMD‑микросхем.
• Ремонт материнских плат мобильных телефонов, планшетов, ноутбуков и другой цифровой техники.
• Монтаж и восстановление компонентов на высокоплотных платах (в том числе при ограниченном доступе к контактным площадкам — благодаря подаче из шприца).
• Восстановление посадочных мест разъёмов и ремонт повреждённых паяных соединений.